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5G商用推动南亚新材产能大幅度增长

来源:[个股资讯] 72 0 0 2020-8-12 11:41
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  准备上市科创板南亚新材主要从事电子电路基材的设计、研发、生产及销售,主要产品为覆铜板和粘结片。覆铜板是制作印制电路板的核心材料,印制电路板是电子元器件电气连接的载体,覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件,被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。目前,覆铜板行业整体上仍由日本、美国、中国台湾的企业主导并占据大部分市场份额,在高频高速等高端应用领域,进口制约尤为严重。

上市科创板

  凭借多年行业研发制造经验打造的产品体系以及深耕市场多年建立的品牌优势,公司已发展成为国内具有较强规模、技术和市场优势的覆铜板行业领先企业之一。

  在业务规模方面:根据 Prismark 的数据,发行人是少数跻身全球前二十名的内资覆铜板厂商之一,2018 年公司以 18.38 亿人民币的营业收入排名全球第十四名、内资厂第三名,全球刚性覆铜板市场占有率 2%。

  在产品的薄型化方面,技术工艺和可靠性均处于国内先进水平,薄型化产品获得了健鼎集团在内的下游多层板客户的认可。在高速领域,公司已建构了全系列高速产品并通过华为、中兴等通信设备龙头企业的认证,有望在该高端领域实现进口替代。另外,公司还在车用板、IC 封装、高导热等大市场、高壁垒领域做了研发布局和技术储备,为后续发展奠定了坚实的基础。

  随着技术研发的突破、产品体系的完善以及市场开拓的深入,公司的产品和品牌获得了下游知名客户的广泛认可。公司已与健鼎集团、奥士康、景旺电子、广东骏亚、五株集团、瀚宇博德、深南电路等知名 PCB 厂商建立了长期良好的合作关系,

  2019 年 5G 开始商用化,公司加大力度将前期储备的高频高速基板技术推向市场,并取得了华为、中兴等通信设备龙头企业的认证,有望在高频高速领域实现进口替代。 连续多年被健鼎集团评为“优秀供应厂商”。

科创板市场

  公司以“抓住覆铜板行业发展机遇,实施稳健扩张战略”为总体战略,将始终立足于覆铜板行业,强化在高速覆铜板等领域的技术优势,聚焦技术创新,持续为客户创造更大价值,致力于成为全球具有品牌影响力的覆铜板领导厂商,为国家高端材料自主供应贡献力量。

  道科创提醒投资者科创板市场有较大的风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出科创板投资的决定。


 

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