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一季报增长四倍,半导体材料国产代替进口的典范

来源:[个股资讯] 131 1 1 2020-4-27 16:34
原作者: 毅林 收藏 分享链接 邀请

自从登陆科创板以来,安集科技一直受到各路投资者的青睐。作为一家在半导体细分材料领域有着一定美誉度的创新型高科技企业,其不断发展公司业绩也为国产代替进口树立了良好的市场典范。

安集科技半导体材料国产代替进口的典范

一季报业绩靓丽

从获准注册到发行招股只用了24小时的安集科技近日公布了2020年第一季度业绩报告。报告显示,公司一季度实现净利润2355.64万元,同比增长426%。随着利好消息的释放,4月22日安集科技的股价在二级市场上直接被投资者追捧到涨停位置。

安集科技财务数据变化

 

图片来源上市公司2020年一季报

半导体材料国内龙头

安集科技成立于2006年2月,注册资本近四千万元。公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化,以高端半导体晶圆制造为突破口,并不断向高端封装等表面处理材料延伸。公司产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司是国内唯一实现高端集成电路CMP抛光液量产的高新技术企业。

公司打破了国外厂商对于集成电路领域化学机械抛光液的垄断,成功实现了国产替代进口,使得中国在该领域拥有了自主供应能力。公司不仅是中芯国际、华虹宏力、长江存储、华润微电子等内地芯片制造大厂的主流供应商,而且也是台湾地区台积电、联电等全球领先芯片制造商的合格供应商;同时,公司与英特尔等全球知名芯片企业密切合作,积极谋求拓展全球市场。

目前,公司的化学机械抛光液已在130-28nm技术节点实现规模化销售,主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线;14nm技术节点产品已进入客户认证阶段,10-7nm技术节点产品正在研发中。是国内极少数进入12英寸芯片制造领域的本土供应商之一。2018年公司CMP抛光液全球市场占有率已达到2.44%。

安集科技市场占有率

 

图片来自上市公司招股说明书

安集科技的核心竞争力

核心技术自主可控

安集科技是国产集成电路CMP抛光液和光刻胶去除剂龙头之一,公司主要布局的CMP抛光材料、靶材、电子特气等细分产品已经取得较大突破,部分产品技术标准达到国际一流水平。

公司拥有先进具有自主知识产权的核心技术,核心技术权属清晰,技术水平领先,成熟并广泛应用于公司产品的规模生产中。

公司核心技术涵盖了整个产品配方和工艺流程,包括金属表面氧化(催化)技术、金属表面腐蚀抑制技术、抛光速率调节技术、化学机械抛光晶圆表面形貌控制技术、光阻清洗中金属防腐蚀技术、化学机械抛光后表面清洗技术、光刻胶残留物去除技术等。

至2018年末,公司及其子公司共获得190项发明专利,其中大陆140项、台湾地区42项、美国4项、新加坡3项、韩国1项。另有224项发明专利申请已获受理。

研发创新是发展的原动力

公司创新以自主研发为主,为保护公司研发创新动力的持续性,公司制定了《研发管理制度》,并建立了研发管理内部控制流程,涵盖研发计划、研发立项、研发过程跟进和费用核算管理、专利申请和取得等环节。

作为国家重大科技攻关项目的承担着,公司已完成“90-65nm集成电路关键抛光材料研究与产业化”和“45-28nm集成电路关键抛光材料研发与产业化”两个国家“02专项”项目。

目前,公司作为课题单位负责“高密度封装TSV抛光液和清洗液研发与产业化”和“CMP抛光液及配套材料技术平台和产品系列”两个国家“02专项”项目。

2016至2018年,公司研发费用占营收比重均超过21%。2020年一季报显示,公司研发费用同比增加57.47%,再结合2019年安集科技研发费用总投入同比提升7.28%的比例来看,今年一季度研发创新投入比例增速明显。这为安集科技今后高速发展奠定了十足的后劲。

持续的研发投入使得公司CMP抛光液产品深入新纳米领域,130-28nm技术节点实现规模化销售,14nm技术节点进入客户认证阶段,10-7nm技术节点产品也在积极研发中。

细分行业成长空间广阔

随着全球新冠疫情的不断深入,全球化产业链回缩至各经济主体的迹象显现。从而加大了半导体产业链的国产化需求,国家将会从政策面和资金面支持加速国产化进程。

受益于下游消费电子、计算机、通讯、汽车物联网等终端应用领域需求的持续增长,全球半导体市场发展蓬勃。据ICInsights统计,中国半导体及半导体材料国产化率较低,主要产品依赖于进口。

2018年国产IC产值238亿美元占中国IC市场1,550亿美元的比例为15.3%,预计到2023年国产IC产值470亿美元占中国IC市场2,290亿美元的比例为20.5%,2018-2023年中国IC市场复合年增长率约15%。

在半导体制造材料环节,2017年市场规模增长至367亿元,2012-2017年复合增长率约11.1%,而国内企业半导体材料收入仅占约20%左右,国产替代进口空间巨大。
据申万宏源的研究报告显示,目前半导体逻辑芯片已实现7nm制程量产,存储端3DNAND逐渐成为市场主流。先进制程对于CMP抛光液种类和抛光次数的需求持续增长,例如14nm以下逻辑芯片要求的关键CMP工艺达到20步以上,使用的抛光液从90nm的五六种增加到二十种以上;3DNAND相较于2D结构,CMP抛光步骤也几乎翻倍。2018年全球CMP抛光液市场达到12.9亿美元,国内抛光液市场规模约15亿元。国内规划在建晶圆产能全部投产后,预计产能将是2017年产量的3倍以上,抛光液市场将迎来持续高速增长的机遇。

高速成长的公司业绩

4月21号,公司2019年年报和2020年一季报同步发布。

2019年报告显示:2019年全年实现营业收入2.85亿元,同比增长15.15%;归母净利润0.658亿元,同步增长46.45%;扣非后归母净利润0.343亿元,同比下降 -0.23%;每股收益1.45元,同比增长28.32%。业绩表现基本符合市场预期。
2020年一季报:一季度实现营业收入9634万元,同比增长64.1%,环比增长20.2%(2019年Q4营业收入为8014万元);归母净利润2356万元,同比增长426.0%,环比增长20.4%(2019年Q4归母净利润1957万元);扣非后归母净利润2273万元,同比增长482.7%,环比增长106.2%(2019年Q4扣非后归母净利润1103万元)。新冠疫情期间,业绩大幅增长远超市场预期。

从产品线上看:

2019年公司化学机械抛光液实现营业收入2.36亿元,同比增长14.9%,毛利率54.2%。具体在逻辑芯片领域,公司铜系列抛光液实现 14nm技术节点的产品销售,10nm-7nm技术节点的技术研发按照计划进行。存储芯片领域,公司在与国内领先客户的合作中钨抛光液技术日益成熟,应用到3DNAND先进制程中,实现了钨抛光液在存储器芯片厂的规模化销售。

2019年公司光刻胶去除剂实现营业收入4930万元,同比增长17.2%,毛利率31.9%,同比下降4.6%。报告显示毛利率下滑主要系收入增长的部分产品毛利率较低所致。

结论

随着IC领域的国产化替代行动的不断加快运行,以及新技术、新工艺的运用。安集科技所处的半导体材料行业将迎来极具广阔的发展空间,公司作为细分行业的龙头,当仁不让地将享受市场爆发所带来的业绩红利。

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全部评论

  • nashihou 2020-4-27 17:01
    安集科技在抛光液领域已经可以做到28nm,目前在国内企业中属于领先,但是对比国际巨头等,还有很大的技术差距。

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