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对于5G芯片平台这个领域，目前的市场上，主要竞争者为华为的海思、高通、联发科以及韩国的三星。 但随着美国对华为的制裁这一格局被打破，来看一则消息： “由于美国的制裁，华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱。这真的是非常大的损失，非常可惜!”华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会上表示! 
目前国内半导体工艺上没有赶上，Mate 40采用的麒麟9000芯片，很可能成为麒麟高端芯片的最后一代。 华为在5G手机高端芯片领域的“止步”，将给联发科、三星等其他芯片公司带来了扩大市场的机会，有可能成为“接盘”华为手机新订单的芯片公司。 客观来讲：华为不得不将扩大外采芯片比例，而华为的选择也可能会进一步影响5G芯片市场的竞争格局。 从高通以及联发科的多位内部销售人士处确认，目前华为最快将从Mate 40开始使用两套处理器方案，其中联发科和三星都有可能成为备选。 一、从IDC近期公布的市场数据来看 在2020年第二季度5G手机市场各芯片平台的竞争中，华为海思依旧占据超过半数市场份额，高通稳居第二; 联发科技在第二季度通过一系列平价5G SOC快速获取市场份额; 而三星凭借与vivo的深度合作也在国内5G市场占据一席之地。 下半年，随着即将推出的更多平价5G平台，芯片供应商将成为国内市场5G加速普及的核心推动者，其竞争也势必更加激烈。 二、从消息面上看： 1、联发科方面 联发科似乎成为此轮市场的最大受益者。 在5月16日美国新一轮禁令消息出来后的两天，联发科股价飙升12%。而在最新的财报预计中，联发科预测三季度营收环比增加30%，远超于市场预期。 华为与联发科的深度合作将对联发科在旗舰芯片上的能力起到推动作用，并且随着下半年中低端手机的上市，联发科的份额将进一步走高。 华为目前主要选用了联发科作为海思的候补，但在业内看来，联发科的处理器在速度，图像处理领域仍有差距。 近期发布的一款采用联发科最高端5G SOC天玑1000+的安卓机型为iQOO Z1，售价仅为2198元起，在支撑华为高端旗舰机型上仍有距离。 2020年8月7日晚间，联发科方面表示，年底和明年联发科将会有更高端的芯片推出，但对于单一客户的相关资讯不便评论。 目前，联发科可以承接华为订单。 华为从5月份开始在市场上加大了对联发科芯片的采购力度，甚至是以每颗芯片加价10美元的价格“囤货”。 联发科内部人员则以签订了“保密协议”为由表示无法对记者透露任何细节。 但有消息称，华为近期向联发科订购了1.2亿颗芯片，而在今年发布的手机中有六款均采用了联发科芯片。 2、高通方面 高通营收构成包括QCT(芯片业务)及QTL(专利业务)两大块，公司凭借其在CDMA等码分多址的底层协议上的专利优势长期向手机制造商征收专利，2019财年高通QTL业务营收高达45.9亿美元。 而华为公司的专利积累也在快速跟进，所以于2017年4月起不再缴纳高通专利费，两家公司从此交恶。 华为与高通的合作则更为复杂，通过数据统计可见，自此以后高通处理器在华为处占比由40%快速下滑至低个位数。 对手们的积极态度，让全球最大的美国芯片制造商“高通”陷入被动，虽然此前已经与华为达成专利授权，但目前高通依然无法承接华为5G手机订单。 受制于美国禁令，高通也无法在5G芯片上与华为展开合作。 因此，市面上有消息称，高通正在积极游说美国政府，要求撤销向华为出售零部件的限制，否则将为其他对手带来最多80亿美元的市场订单。 高通的首席执行官史蒂夫·莫伦科普夫表示：高通正在努力研究如何向包括华为在内的每家OEM销售产品。 在7月30日凌晨，高通宣布已与华为签署了一项长期专利许可协议，并将在第四财季获得18亿美元的追补款。受消息面影响，高通在美股收盘后大涨超10%。 高通5G芯片最快明年打入华为，消息来源是有ODM厂商表示，目前高通正在积极推动美国政府允许其与华为的合作，在4G芯片已经逐渐与华为建立合作，主力由华为西安研究所承担，如果游说顺利的话，高通5G芯片最快将在六个月后打入华为。 高通目前已经解决了与华为之间的许可纠纷，这意味着高通与华为达成和解，后续高通将有机会重新回到华为5G主供应商行列。 高通已于前期向美国政府提交了给华为供货的license申请，目前高通华为和解，料想该申请也会通过无虞。 3、三星方面 此前三星表示，华为所引发的市场变化曾经成为三星电子内部会议中的重要议题之一：就如何从扩大客户群、提高技术竞争力方面等进行探讨。 在外采芯片方案上，业内认为，三星此前在屏幕上“断供”华为，让双方的合作变得谨慎。此外，虽然有消息称三星与华为正在探讨一项重磅交易，三星或许能够在不久后为华为的5G设备制造先进芯片，但从过程来看十分艰难。 三星内部人士对记者表示，“三星电子副会长李在镕在此前的内部会议现场听取了就华为制裁，使晶圆市场排名第一的TSMC(台积电)失去订单后，对于三星电子扩大市场占有率可能造成的有利及不利影响的介绍，并就如何从扩大客户群、提高技术竞争力方面，如何提高三星电子在晶圆市场的市占率进行探讨。但当天的会议主要是听取一线情况为主，李在镕本人在现场并未多做表态。”该内部人士对记者说。
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