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电子行业研究周报:中芯国际科创板上市 国内半导体制造进程

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ZYKANG 发表于 2020-7-8 10:54:49 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题

  《中芯国际科创板上市 国内半导体制造进程加速》摘要:

  市场回顾:上周(2020.06.29-2020.07.05)上证指数上涨 5.82%,深证成指上涨 5.25%,创业板指上涨 3.36%,申万电子指数上涨 4.18%,位列申万 28 个一级行业周涨跌幅第 17 位。

  目前,电子板块 TTM 市盈率为 55 倍,位列申万 28 个一级行业的第 4 位。

  股价涨幅前五名:帝科股份、紫光国微、深华发 A、华润微、凯盛科技; 股价跌幅前五名:东尼电子、苏州固锝、锐科激光、金运激光、晨丰科技。

  每周一谈:中芯国际科创板上市 国内半导体制造进程加速 7 月 5 日,中芯国际发布首次公开发行股票并在科创板上市的公告,确定本次发行价格为 27.46 元/股。

中芯国际

  在战略配售方面,中芯国际得到大基金二期、中国信息通信科技集团、新加坡政府投资有限公司、青岛聚源芯星股权投资合伙企业等众多公司的参与,其中大基金二期获配金额 35.175 亿元。

  本次募投项目预计使用募集资金为 200 亿元。

  若本次发行成功,按本次发行价格 27.46 元/股计算,超额配售选择权行使前,预计募集资金净额为 456.5 亿元;若超额配售选择权全额行使,预计募集资金净额为 525 亿元。

  根据中芯国际的规划,扣除发行费用后,科创板 IPO 募集资金拟作以下用途:约 40%用于投资 12 英寸芯片 SN1 项目;约 20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金;约 40%用于补充流动资金。

  中芯国际 2019 年财报显示,其第一代 14nm FinFET 技术已经开始量产,并已贡献了约 1%的四季度晶圆收入。

  2020 年,14nm FinFET 技术将稳健上量,第二代 FinFET 技术平台也将持续客户导入。

  根据中芯国际联席 CEO 梁孟松的规划,14nm FinFET 技术月产能将在今年 3 月达到 4K,7 月达到 9K,12 月达到 15K。

  14nm 之后还有改进型的 12nm FinFET 工艺,该工艺相比 14nm 在晶体管尺寸进一步缩微,功耗降低 20%、性能提升 10%,错误率降低 20%,预计今年上半年就会实现贡献收入。

  全球先进制程中,台积电、三星处于领先地位。

  特别是台积电,目前 5nm 已开始量产,是全球先进制程的绝对龙头。

  从台积电 2019 年财报来看,台积电 16nm 及更先进工艺芯片在去年四季度的出货量就占到了 56%。

  目前,中芯国际的 14nm 才开始量产不久,与台积电、三星等国际巨头差距较大。

  此次科创板上市,有利于公司募资资金加速先进制程的研发。

  投资策略及组合:我们看好半导体行业各细分领域的龙头公司,建议关注国内存储及 MCU 龙头兆易创新、国内半导体检测设备龙头华峰测控、功率半导体龙头闻泰科技等。

  推荐组合:赛腾股份、闻泰科技、兆易创新、华峰测控、三安光电各 20%。

  风险提示:下游需求低于预期;行业发展低于预期;疫情影响大于预期。

  1.1 中芯国际上市大基金二期获配金额超 35 亿元

  7 月 5 日,中芯国际发布首次公开发行股票并在科创板上市的公告,发行人和联席主承销商根据初步询价结果,综合考虑发行人基本面、本次公开发行的股份数量、发行人所处行业、可比上市公司估值水平、市场情况、募集资金需求以及承销风险等因素,协商确定本次发行价格为 27.46 元/股。

  本次上市初始发行数量为 168,562.00 万股,占发行后总股本的 23.62%。

  此次发行采用向战略投资者定向配售、向符合条件的网下投资者询价配售和向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的网上社会公众投资者定价发行相结合的方式进行。

  其中,初始战略配售股票数量为 8.43 亿股,占绿鞋行使前本次发行总量的 50%;网下初始发行量为 6.74 亿股,占绿鞋行使前本次发行总量的 40%,网上初始发行数量 1.69 亿股,占绿鞋行使前本次发行总量的 10%。

  在战略配售方面,中芯国际得到大基金二期、中国信息通信科技集团、新加坡政府投资有限公司、青岛聚源芯星股权投资合伙企业等众多公司的参与,其中大基金二期获配金额 35.175 亿元。

  本次募投项目预计使用募集资金为 2,000,000.00 万元。

  若本次发行成功,按本次发行价格 27.46 元/股计算,超额配售选择权行使前,预计发行人募集资金总额为 4,628,712.52 万元,扣除发行费用 63,491.37 万元(含税),预计募集资金净额为4,565,221.15 万元;

  若超额配售选择权全额行使,预计发行人募集资金总额为5,323,019.40 万元,扣除发行费用 72,688.68 万元(含税),预计募集资金净额为5,250,330.71 万元。

  1.2 募集资金主要为发展先进制程

  根据中芯国际的规划,扣除发行费用后,科创板 IPO 募集资金拟作以下用途:约 40%用于投资 12 英寸芯片 SN1 项目;约 20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金;约 40%用于补充流动资金。

  12 英寸 SN1 项目是中芯国际旗下专注于 14nm 及以下先进制程工艺的中芯南方工厂。

  中芯南方规划建设 SN1、SN2 两条 12 英寸生产线,生产工艺为 14nm 及以下先进制程,规划产能均为 3.5 万片/月,产品主要面向下一代移动通讯和智能终端。

  中芯国际 2019 年财报显示,其第一代 14nm FinFET 技术已经开始量产,并已贡献了约 1%的当季晶圆收入。

  2020 年,14nm FinFET 技术将稳健上量,第二代 FinFET 技术平台也将持续客户导入。

  根据中芯国际联席 CEO 梁孟松的规划,14nm FinFET 技术月产能将在今年 3 月达到 4K,7 月达到 9K,12 月达到 15K。

  14nm 之后还有改进型的 12nm FinFET工艺,该工艺相比 14nm 在晶体管尺寸进一步缩微,功耗降低 20%、性能提升 10%,错误率降低 20%,预计今年上半年就会实现贡献收入。

  同时,梁孟松博士表示未来还有 N+1、N+2 代工艺,N+1 代工艺和 14nm 相比,性能提升了 20%,功耗降低了 57%,逻辑面积缩小了 63%,SoC 面积减少了 55%。

  1.3 先进制程中芯国际处于追赶状态

  全球先进制程中,台积电、三星处于领先地位。

  特别是台积电,目前 5nm 已开始量产,是全球先进制程的绝对龙头。

  目前国内的中芯国际还处于相对落后状态。

  根据台积电 2019 年财报来看,7nm 工艺是出货量最大的制程,在四季度营收中占比超过了三分之一,达到 35%。

  其他工艺的制程中,16nm 的出货量占 20%,10nm为 1%,算上 7nm 的 35%,台积电 16nm 及更先进工艺芯片在去年四季度的出货量就占到了 56%。

  最先进的 5nm 制程方面,台积电已处于领先地位,并开始生产苹果及华为的 5nm工艺订单。

  三星在 5nm 制程已处于相对落后状态,目前正在加速韩国华城 5nm 生产工厂 V1 的建设,预计 6 月底之前完成生产线建设,今年年底才能实现量产。

  为实现先进制程的追赶,三星开始布局 3nm 制程。

  三星电子旗下的三星晶圆代工,此前设定的目标是在 2021 年大规模量产 3nm 工艺。

  但由于当前疫情的影响,对物流和交通运输服务都造成了障碍,导致 3nm 工艺所需的 EUV 光刻机和其他关键设备交付延期,从而可能将导致量产的时间推迟。

  此外,英特尔开始加速先进制程的进展。

  按照英特尔的发展规划,英特尔的 7nm 工艺将在 2021 年开始采用,7nm+和 7nm++则会在随后的两年分别推出。

  1.4 投资策略

  目前,在先进制程方面,中芯国际的 14nm 2019 年 Q4 才开始量产,与台积电、三星等国际巨头差距较大。

  此次科创板上市,有利于公司募资资金加速先进制程的研发。

  毕竟,先进制程的研发需要大量的资金。

  2019 年中芯国际用于晶圆厂的资本开支约为 20 亿美元,预计 2020 年公司的晶圆代工资本支出约 43 亿美元,主要用于建造中芯南方 12 英寸晶圆厂。

  投资建议上,我们依然看好半导体行业各细分领域的龙头公司,建议关注国内存储及 MCU 龙头兆易创新、国内半导体检测设备龙头华峰测控、功率半导体龙头闻泰科技等。

  2. 市场回顾

  本周(2020.06.29-2020.07.05)上证指数上涨 5.82%,深证成指上涨 5.25%,创业板指上涨 3.36%,申万电子指数上涨 4.18%,位列申万 28 个一级行业周涨跌幅第17 位。

  目前,电子板块 TTM 市盈率为 55 倍,位列申万 28 个一级行业的第 4 位。

  自 2020 年以来,上证综指、深证成指、创业板指、申万电子指数分别上涨 3.37%、19.2%、36.95%、27.17%,电子指数在申万一级行业涨跌幅排名第 4 位。

  《中芯国际科创板上市 国内半导体制造进程加速》摘要:

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