半导体产业链之光刻机行业深度解析

　　《半导体产业链之光刻机行业深度解析》核心观点：

　　重中之重，前道设备居首位。

　　光刻机作为前道工艺七大设备之首(光刻机、刻蚀机、 镀膜设备、量测设备、清洗机、离子注入机、其他设备)，价值含量极大，在制造设 备投资额中单项占比高达23%，技术要求极高，涉及精密光学、精密运动、高精度环 境控制等多项先进技术。

　　光刻机是人类文明的智慧结晶，被誉为半导体工业皇冠上的 明珠。

　　冲云破雾，国产替代迎曙光。

　　目前全球前道光刻机被ASML、尼康、佳能完全垄断 ,CR3高达99%。

　　在当前局势下，实现光刻机的国产替代势在必行，具有重大战略意义 。

　　在02专项光刻机项目中，设定于2020年12月验收193纳米ArF浸没式DUV光刻机， 其制程工艺为28纳米。

　　考虑到此项目作为十三五目标，未来具有较大的明确性，结合 28nm作为当前关键技术节点的性能和技术优势，我们认为光刻机国产替代将迎来新 的曙光，尤其是IC前道制造领域，将初步打破国外巨头完全垄断的局面，实现从0到1 的突破。

　　按图索骥，追根溯源寻标的。

　　通过对即将交付的28nm光刻机进行剖析，建议关注以举国之力助力国产替代的光刻产业链。

　　报告节选《半导体产业链之光刻机行业深度解析》（108页）：

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