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断供华为 眼下外界对于华为在未来的智能手机市场里将面临的危机十分关注，根本原因在于2020年5月15日美国商务部门升级了针对华为的芯片禁令，利用其在半导体领域技术上的上游优势，要求全球半导体芯片产业链的多方巨头一起断供华为。 
而这也将促使华为在高精度半导体芯片领域出现“缺口”，毕竟一直以来华为只具备芯片设计能力，而芯片制造方面全部依赖于台积电等第三方芯片代工厂代工。 不过，好在现如今华为在通信业务方面已经打破了美国芯片禁令的封锁，可以在5G领域继续发展。 只是在智能手机市场上由于对于芯片代工工艺的要求较高，除了台积电和三星电子之外，基本处于无解状态，所以外界也传出了诸多的议论声音，主流声音还是认为台积电可以为华为准备一条不含美国技术的代工产线来支持华为。 坏消息 但是，事实似乎并没有按照外界所预料的那样发展，7月17日一个坏消息传出来了，据悉在当天台积电股东大会上，台积电董事长刘德音代表台积电正式宣布，台积电追求的是技术领先，在半导体领域，如果不采用最好的设备，将难以达到技术领先水平。而拒绝美国技术的选项不是目前台积电努力的方向。 这也就是说，如果台积电在9月份之前无法获得美国许可台积电继续给华为代工的“通行证”，那么台积电将直接对华为停止芯片代工业务。 而这对于华为的麒麟芯片来说是一种极大的伤害，当然无奈之下，华为也只得借助于联发科这类第三方芯片企业渡过难关了。 突如其来的好消息 而就在台积电公开表态后不久，外界传来消息显示，华为将走IDM模式，而这所谓的IDM模式说得通俗一点就是，类似于三星、英特尔那样，从芯片设计到芯片制造、芯片封装、芯片测试一体化发展。 不过华为方面并没有给出确切的官宣消息，但是就在7月21日网络上传来了一个好消息，据悉华为开始公开招募光刻工艺工程师，这则消息的传出，算是为之前传闻华为将走IDM模式的消息提供了“实锤”证据。 而伴随着这份“实锤”证据的出现，一时间外界也为华为的前途发展肃然起敬，因为华为俨然是一副一个公司顶起国内整个半导体产业链的节奏。 当然，现在说这话还有些为时过早，毕竟单是华为芯片设计方面的布局华为就走了十几年，光刻工艺的发展并不比芯片设计容易，所以未来华为能否成功走向IDM模式还需要跟着时间慢慢来看。 总结 但是，看到华为开始布局光刻工艺，估计台积电应该会感到不安，毕竟鸿蒙系统的出现已经让外界明白，华为在短短10年不到的时间，已经具备了超越谷歌在移动系统方面的能力。 如果再给华为数年时间，那华为会不会具有超越台积电芯片设计工艺的技术呢? 想必也并非是不可能的，而这个潜在竞争对手就是美国帮台积电培养出来的。 你觉得华为未来能不能将IDM模式走通呢?
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